X 射線熒光測試儀，涂層測厚儀d3，配有多毛細孔 X 射線光學系統，電鍍層測厚儀，可自動測量和分析微小部件及結構上鍍層厚度和成分。
XDV-u鍍層厚度測量儀特點
- 優化的微區分析測試儀器
- 根據X射線光學系統，涂層測厚儀 epk，可以對100 μm或更小的結構進行分析
- *的能量強度，穿透涂層測厚儀，從而實現出色的精度
- 即使對于薄鍍層，指針涂層測厚儀，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
- 只適用于平面的或是接近平面的樣品
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量
XDV-u鍍層厚度測量儀典型應用領域
- 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統
- 測量細小部件和細電線上的鍍層系統
- 分析微小結構和微小部件的材料成分
