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上海信裕生物科技有限公司

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時間：2012-12-22閱讀：284

近日《自然—材料學》介紹了一種在*溫度的腐蝕環境下，針對負載陶瓷材料中微裂紋的定量成像法。這種利用特制X射線計算機斷層掃描技術裝置實現的方法或能有助設計出更強、更堅韌的高性能微結構材料以應用到航空航天領域。

X射線計算機微斷層掃描技術廣泛應用于人體組織或堅硬結構材料的無損成像：用不同角度的X射線掃描樣本，將掃描得到的成百上千個掃描片段重組，便可獲得樣本的數碼復制品。

但是，這項技術目前面臨的挑戰是：如何針對特定工作環境比如在溫度為1000 ℃以上、受到拉力和壓力負載的腐蝕環境中，設計出高性能材料的成像裝置。

Robert Ritchie等人設計出一種裝置，該裝置分辨率高，掃描范圍從微米到幾毫米，可實時掃描惡劣環境下陶瓷基和紡織復合材料的微裂紋路、裂紋表面面積和方向。

在利用該技術所獲得的大量信息中，就包含關于這些材料破壞機理本質的關鍵信息。

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