潛水?dāng)嚢铏C(jī)的原理與電子書(shū)加工的原理基本類似，也是在真空條件下，將潛水?dāng)嚢铏C(jī)源產(chǎn)生的潛水?dāng)嚢铏C(jī)束經(jīng)過(guò)加速后，撞擊在工件表面上，引起材料變形、破壞和分離。由于潛水?dāng)嚢铏C(jī)帶正電荷，其質(zhì)量是電子的千萬(wàn)倍，因此潛水?dāng)嚢铏C(jī)加工主要靠高速潛水?dāng)嚢铏C(jī)束的微觀機(jī)械撞擊動(dòng)能，而不是像電子束加工主要靠熱效應(yīng)。
 

　　潛水?dāng)嚢铏C(jī)加工的特點(diǎn)如下：
 

　　1、由于潛水?dāng)嚢铏C(jī)束可以通過(guò)電子光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行聚焦掃描，潛水?dāng)嚢铏C(jī)束轟擊材料逐層去除原子，潛水?dāng)嚢铏C(jī)束流密度及潛水?dāng)嚢铏C(jī)能量可以控制，所以可以達(dá)到毫微米即納米級(jí)的加工精度。
 

　　2、由于潛水?dāng)嚢铏C(jī)加工是在高真空中進(jìn)行，所以污染少，特別適宜于加工易氧化的金屬、合金材料和高純度半導(dǎo)體材料。
 

　　3、潛水?dāng)嚢铏C(jī)加工是靠潛水?dāng)嚢铏C(jī)轟擊材料表面的原子來(lái)實(shí)現(xiàn)的。它是一種微觀作用，宏觀壓力很小，因此加工應(yīng)力、熱變形等極小，加工表面質(zhì)量非常高，適合于對(duì)各種材料和低剛度零件的加工。
 

　　4、潛水?dāng)嚢铏C(jī)加工設(shè)備費(fèi)用高、成本高，加工效率低，因此應(yīng)用范圍受到一定小指。
 

　　潛水?dāng)嚢铏C(jī)輔助加工主要用于解決精密加工的性問(wèn)題，它通過(guò)在磁場(chǎng)作用下形成的磁流體使懸浮其中的非磁性磨粒能在磁流體的流動(dòng)力和浮力作用下壓向旋轉(zhuǎn)的工件進(jìn)行研磨和拋光，從而能提高精加工的質(zhì)量和效率。它可以獲得無(wú)變質(zhì)層的加工表面，并能研拋復(fù)雜表面形狀的工件。由于磁場(chǎng)的磁力線及由其形成的磁流體本身不直接參與材料的去除，故稱為潛水?dāng)嚢铏C(jī)輔助加工。常用的潛水?dāng)嚢铏C(jī)的輔助精整加工有磁性浮動(dòng)拋光和磁性磨料精整加工。