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旁流水處理器除垢、殺菌、防腐原理
水經過加熱后形成水垢,其主要成分是硬度垢,也就是鈣、鎂離子垢。水經過旁流水處理器,在脈沖低壓電場作用下使水分子極性增大,使其成垢離子間的排列順序發生變化,阻止鈣鎂離子形成晶核,進而達到防垢除垢的目的。
實踐和研究證明,設備及金屬管道內壁在介質為0~90℃的水中,腐蝕的主要方式是電化學腐蝕(微電池效應),次要方式是氧腐蝕和熱腐蝕等。因此,控制電化學腐蝕就成了消除黃銹水現象、控制管網腐蝕的主要辦法。
旁流水處理器在不改變水的生化屬性的前提下,通過脈沖低壓電場改變了水分子的排列順序,大大降低了電導率,使電化學腐蝕的通路受到抑制;
另外,改變了金屬與非金屬離子間的電位差,也使腐蝕減弱,在*無污染的情況下,從根本上達到了*腐蝕、消除黃銹水的目的。
水中菌藻生長繁殖需要一定的環境,旁流水處理器是利用脈沖低壓電場來破壞細菌的細胞表面、破壞細菌的活性酶系統,停止其新陳代謝,使細菌生存環境改變,從而達到殺菌滅藻的目的。
水經過處理器后,水分子聚合度降低,結構發生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO 結晶過程,抑制水垢產生,提供3產生文石結晶的能量。在電極作用下,處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優先去除,形成疏松的文石,經自動閥排出至系統外的集垢桶內,便于觀察除垢效果,讓垢清晰可見。
關鍵詞:電池
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