經過200多年的不懈創新，杜邦公司正在進入一個全新的探索發現時代。我們的社群，包括科研人員、工程師、遠見卓識之士以及所有合作伙伴，日復一日地通力合作，將各種可能性變為現實世界的產品和解決方案，促進人類社會蓬勃發展。了解杜邦公司如何致力于打造更美好的世界。

特點：

制定zui jia的金屬堆棧完整性

“改進”寬窗口處理能力

強化蝕刻殘余物去除

清洗的掩膜減少化學殘留

超大規模集成電路（ULSI）級規格*進封裝清洗

工作溫度下蒸發速率低

應用：      

應用EKC270™蝕刻后殘留物器廣泛應用在半導體行業，以滿足關鍵的清潔需求

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進DRAM 的70nm集成的各個階段

下面列出了常見的應用程序：

• 接觸清潔

• 金屬線清潔

• TSV深硅穿孔清潔

• 鎢埋位線清洗

• 聚酰亞胺清洗

• Pad清潔

• MEMS清洗