硅晶圓是由高純度的多晶硅經過一系列復雜的物理、化學過程拉制單晶硅棒后，再通過切片工藝加工而成的薄片。在半導體行業中，硅片是制造各種集成電路的主要載體。在太陽能光伏產業中，硅片同樣扮演著核心角色，用于制造太陽能電池片，可將太陽光能轉化為電能。
隨著科技的發展，硅片尺寸不斷增大，對硅片的質量和生產技術的要求也越來越高。硅片表面平整度和潔凈度要求非常嚴格，以確保在其基礎上制造出的集成電路性能優良、可靠性高。為此，硅片清洗往往使用的是高純度的超純水。這種水基本只含有氫原子和氧原子兩種成分，可采用超純水設備來進行大量生產。
超純水設備采用了“反滲透+EDI+拋光混床”技術，出水電阻率可達18MΩ*cm(25℃)，質量穩定。其采用的反滲透技術可以對超純水中的各種納米級雜質分離去除，過濾精度高。EDI技術是實現超純水深度脫鹽的關鍵技術，結合末端的拋光混床技術可以最終確保出水水質。
div> 概括超純水設備的技術特點，主要有：
1.采用靶向離子交換系統針對超純水中難處理的硼及其他離子定向去除;
2.膜系統能夠實現帶電荷運行，離子遷移速度更快，脫鹽效果更優;
3.采用PLC智能化程序，能靈活進行操作，人力投入節約;
4.系統運行無污染物析出，確保了系統內無死水;
5.采用新型均粒樹脂包填充，高頻電子極板形成強電場運行環境，有效提高脫鹽率。
該設備具有出水水質穩定、無酸堿再生、自動化強、安裝簡單、操作方便的優勢，具有很高的性價比，能為硅片清洗供給優質水源。
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