目錄:盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司>>集成電路>> 單晶圓清洗設(shè)備
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更新時(shí)間：2021-10-12 09:25:07瀏覽次數(shù)：2502評(píng)價(jià)
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• 沉積前清洗
• 蝕刻后清洗
• CMP后清洗
• RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗
• W Loop后清洗
• Cu Loop后清洗
• 去除BEOL聚合物
• 深層Trench/Via清洗
• 薄膜去除
• TSV后清洗
• EPI前清洗
• ALD前清洗
可配8腔體，12腔體和18腔體，產(chǎn)能可達(dá)225片/小時(shí),375片/小時(shí)和800片/小時(shí)
具有雙面清洗的能力，最多可配至5種清洗藥液，如：DHF, DSP+, f-DIW, FOM, SC1, SC2, DIO3, ST250, EKC580, NE111, IPA或配方藥液；集成式藥液供給模塊
最多可回收2種藥液，低COO
可選配常溫IPA或者高溫IPA增強(qiáng)型干燥技術(shù)
可選配氮?dú)忪F化DIW二流體清洗或氮?dú)忪F化SC1二流體清洗來輔助去除顆兆聲波技術(shù)進(jìn)行平坦表面或深孔結(jié)構(gòu)中的濕兆聲波技術(shù)對(duì)圖形片來進(jìn)行高效無損傷清洗
設(shè)備尺寸：Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35米×6.30米×2.85米 (寬×長×高)
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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