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SFEQ-1型超臨界二氧化碳清洗裝置

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更新時間：2022-09-07 15:51:39瀏覽次數：206次

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南通儀創實驗儀器有限公司

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產品簡介

超臨界二氧化碳無損傷清洗設備。應用此設備對硅片進行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會對硅片造成損傷，同時可減少工藝步...

詳細介紹

　　超臨界二氧化碳無損傷清洗設備。應用此設備對硅片進行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會對硅片造成損傷，同時可減少工藝步驟，節省時間，提高工作效率。

　　超臨界二氧化碳無損傷清洗設備擁有良好的溫度和壓力控制系統，并配有遠程智能化操作系統，是一個適合高校和科研機構的半導體工藝平臺。該設備有望解決微電子行業清洗工藝中的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結構清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導體器件金屬顆粒的清洗等

　　超臨界超聲清洗目前應用領域是核電特種清洗、電子電路芯片的清洗以及精密機加工件的表面和層隙清洗。

　　小型清洗裝置，利用超臨界二氧化碳的鉆透攜帶能力，對清洗物表面和深縫隙進行大流量沖洗，并攜帶分離收集，二氧化碳實現循環使用。整個清洗過程在一密閉回路中進行，對環境無污染，清洗物表面質量好。

主要性能指標	序號	項目名稱	性能參數
	1	工作壓力	≤35MPa
	2	工作溫度	室溫～90℃
	3	清洗釜	1L/35MPa
	4	清洗工裝	塔式鎖緊結構2-24片
	5	回收釜	1L+1L /30MPa
	6	制冷系統	2400kcal/h 溫控范圍：-5℃～﹢5℃風冷，密封循環
	7	二氧化碳儲罐	2L/16MPa
	8	二氧化碳泵	4L/h 40MPa 雙柱塞變頻可調
	9	電源	AC380V 50Hz 三相五線9kW
設備優勢		1、清洗工裝采用塔式結構，并設置均布系統，保證每片樣品都與高速清洗流體接觸；
※注：清洗釜體結構以及工裝結構均以實際樣品為依據設計、配置。