法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產的電子封裝的需要。

全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

技術規(guī)格特點：

• 鍥焊、球焊、跳焊;

• 半自動和手動鍵合模式;

• 焊線直徑：17μm - 50μm;

• 焊臂長度：165mm (6.7");

• 焊頭進入深度：16mm;

• 可存儲50個程序;每個程序50 step

• 電機驅動Z軸壓頭;

• 溫控加溫，高達250度，自動送絲;

• 數(shù)字控制，LCD顯示;

• 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);

• 立式相機;

• 側面相機可選;

參考客戶：

      中科院納米中心；深圳大學，西安交通大學