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蘇州芯矽電子科技有限公司
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| 槽數 | 其他 | 超聲清洗頻率 | 定制 |
|---|---|---|---|
| 工作方式 | 定制 | 功率 | 定制 |
| 加工定制 | 是 | 類型 | 其他 |
| 清洗溫度 | 定制℃ | 適用領域 | 電子行業 |
| 外形尺寸 | 定制cm | 用途 | 工業用 |
EPI零部件清洗機是半導體制造中用于清潔外延生長設備關鍵部件的專用設備。其通過超聲波、化學或等離子清洗技術，高效去除零部件表面的微粒、金屬污染及殘留物，確保外延工藝的純凈度與均勻性。設備具備自動化流程、多槽清洗及顆粒控制功能，支持參數精準調控，適用于硅片、石英件等精密部件。其高潔凈度輸出可提升外延層良率，降低缺陷風險，是保障芯片性能與制程穩定性的核心裝備，廣泛應用于半導體生產線。
EPI（外延層）零部件清洗機是半導體制造中用于清潔外延生長設備核心部件的專用設備，其性能直接影響外延層的均勻性、缺陷率及芯片良品率。以下是對該設備的詳細描述：
一、設備功能與用途
核心功能
去除污染物：清除外延設備零部件（如石英托盤、石墨基座、反應腔內襯等）表面的微粒、金屬離子、有機物及工藝殘留物。
修復表面損傷：通過清洗和鈍化處理，修復零部件表面的微觀劃痕或氧化層，延長使用壽命。
保障工藝穩定性：避免交叉污染，確保外延生長環境的高潔凈度，提升外延層厚度和摻雜均勻性。
應用領域
硅基外延（如邏輯芯片、存儲器）、化合物半導體外延（如GaN、SiC）。
MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）或CVD（化學氣相沉積）設備配套清洗。
二、設備構成與核心技術
主要模塊
超聲波清洗：利用高頻振動剝離頑固顆粒和薄膜。
化學清洗：采用酸性/堿性溶液溶解金屬污染（如Fe、Cu、Al）。
等離子清洗（可選）：通過氧或氬等離子體轟擊去除有機物和微殘留。
清洗系統：
自動化傳輸系統：機械臂或傳送帶實現零部件自動上料、多槽清洗、干燥及下料。
液體處理系統：超純水（UPW）循環、過濾（如UF/UF膜）和加熱功能，確保清洗液潔凈度。
干燥與后處理：離心干燥、熱風干燥或真空干燥，部分設備集成紫外線消毒或氫鈍化工藝。
關鍵技術特點
多工藝兼容：支持濕法（化學/超聲波）與干法（等離子）清洗組合，適應不同污染物類型。
顆粒控制：配備納米級顆粒過濾器（如0.1μm），防止二次污染。
溫度與時間精準調控：誤差范圍≤±1℃，滿足精密清洗需求。
環保設計：清洗液回收再利用，減少化學品消耗，符合RoHS標準。
三、工作流程與工藝步驟
預處理階段：
零部件進入設備后，通過氣體吹掃或真空吸附去除表面大顆粒。
預濕潤處理（如DI水噴淋）增強后續清洗效果。
清洗階段：
超聲波+化學清洗：高頻振動結合清洗液溶解污染物。
等離子清洗（可選）：針對有機物或微觀殘留進行干法處理。
漂洗與干燥：
超純水漂洗去除殘留化學品，避免結晶污染。
干燥系統（如真空烘干）確保無水痕殘留。
后處理與檢測：
部分設備進行氫鈍化處理（如HF浸泡），修復表面氧化層。
光學檢測或激光顆粒計數儀確認清洗效果。
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