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蘇州芯矽電子科技有限公司
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| 槽數 | 其他 | 超聲清洗頻率 | 定制 |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 是 | 類型 | 其他 |
| 適用領域 | 其他 | 用途 | 其他 |
單晶圓濕法清洗設備，專為高精度芯片制造設計。它采用濕法工藝，能精準去除晶圓表面雜質與污染物。具備高清洗均勻性，確保晶圓各區域潔凈度一致。自動化程度高，操作便捷，可有效提升生產效率。溶液循環與過濾系統，能降低成本、減少浪費。在半導體制造流程中，該設備可靠穩定，為高質量芯片生產提供有力保障，助力半導體產業邁向新高度。
單晶圓濕法清洗設備是半導體制造中用于高精度清潔晶圓表面的關鍵設備，其核心功能是通過化學溶液去除污染物，保障芯片性能與良率。以下是詳細介紹：
一、核心功能與技術原理
高效清洗能力
采用多槽濕法工藝（如SC-1、SC-2、DHF等化學液組合），分步驟去除有機物、金屬雜質、氧化層及顆粒污染物，滿足RCA標準清洗、光刻膠剝離、蝕刻后清潔等需求。
可選配兆聲波（Megasonic）技術，通過空化效應剝離深孔或平坦表面的顆粒，避免機械損傷；部分設備支持超聲波震蕩輔助清洗頑固殘留。
物理增強與干燥技術
集成IPA（異丙醇）蒸汽干燥或旋干技術，確保晶圓表面無水痕殘留，滿足光刻等高精度工藝要求。
可選氮氣霧化DIW或SC1二流體清洗，輔助去除細微顆粒，提升潔凈度。
二、關鍵組件與工藝適配
傳輸與腔體設計
機械臂或真空吸附系統精準傳遞晶圓，支持翹曲片校正，防止碰撞損傷3。
腔體采用PFA/PTFE涂層不銹鋼材質，耐酸堿腐蝕；多向噴淋頭保證化學液均勻覆蓋，提升清洗一致性。
藥液管理與回收
集成式藥液供給模塊，支持多種配方（如DHF、SC1、DIW等），最多可配5種清洗液，并實現2種藥液回收，降低耗材成本。
在線監測系統（激光顆粒計數器、電導率傳感器等）實時檢測清洗液潔凈度，確保工藝穩定性。
三、工藝能力與應用場景
典型制程
前道工序：光刻膠剝離后清洗、蝕刻后金屬污染去除、離子注入前表面準備。
后道工序：CMP（化學機械拋光）后清潔、TSV（硅通孔）清洗、薄膜去除（如犧牲層剝離）。
行業覆蓋
適用于邏輯芯片、存儲芯片、MEMS傳感器、功率器件等領域，兼容4英寸至12英寸晶圓，尤其適合制程（如5nm以下）及薄晶圓（如50μm CIS傳感器）清洗。
四、智能化與數據管理
控制系統
PLC+觸控屏界面，預設工藝模板（預清洗、主清洗、干燥分段調控），支持遠程監控與參數調整。
數據追溯功能記錄溫度、流量、顆粒數量等參數，生成清洗日志并對接MES系統，滿足智能制造需求。
合規與安全
符合SEMI S8潔凈度標準，通過CE/RoHS認證，適配Class 10~1000潔凈環境。
可選配氮氣保護、UV-O3去膠模塊、自動液位補充系統，提升安全性與工藝靈活性。
五、選型優勢與服務
定制化能力：根據客戶需求調整清洗配方、腔體結構及功能模塊（如高溫IPA干燥、TEBO兆聲波技術）。
售后支持：提供工藝驗證、耗材更換（過濾器、噴嘴等）、終身維護培訓，確保設備長期穩定運行。
單晶圓濕法清洗設備憑借高精度、高潔凈度和自動化特性，成為半導體制程中提升良率與效率的核心裝備，廣泛應用于芯片制造與特種器件生產場景。
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