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蘇州芯矽電子科技有限公司
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更新時(shí)間:2025-05-19 16:21:46瀏覽次數(shù):60次
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最終清洗機(jī)是半導(dǎo)體制程中確保晶圓/爐管表面納米級(jí)潔凈的關(guān)鍵設(shè)備,專為去除化學(xué)殘留、顆粒及有機(jī)物設(shè)計(jì)。采用高純度去離子水配合兆聲波震蕩,實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷清洗;集成離心干燥或真空干燥,避免水痕殘留。支持Class 10級(jí)潔凈環(huán)境,顆粒去除率>99.9%。
最終清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造工藝中用于去除晶圓、石英爐管或陶瓷部件表面化學(xué)殘留、顆粒及有機(jī)物的核心設(shè)備,尤其在擴(kuò)散、氧化、光刻等工序后道處理中至關(guān)重要。其核心目標(biāo)是通過(guò)高潔凈度清洗與干燥技術(shù),確保工件表面達(dá)到納米級(jí)(Class 10級(jí))潔凈標(biāo)準(zhǔn),避免污染后續(xù)制程,提升芯片良率與器件可靠性。
二、核心技術(shù)參數(shù)
清洗工藝
介質(zhì):高純度去離子水(DI水,電阻率≥18.2MΩ·cm),可選SC-1溶液(NH?OH/H?O?)或稀HF輔助。
兆聲波:頻率1-3MHz,功率密度5-15W/cm2,精準(zhǔn)剝離微小顆粒(>0.1μm)。
溫度控制:常溫~80℃(可調(diào)±0.5℃),適配不同污染物溶解需求。
干燥技術(shù)
離心干燥:轉(zhuǎn)速0-2000rpm,通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)甩干水分,避免接觸式污染。
真空干燥:腔內(nèi)真空度≤10Pa,露點(diǎn)控制≤-40℃,防止水痕殘留。
兼容性
工件尺寸:支持2-12英寸晶圓、直徑50-300mm石英/陶瓷爐管。
傳輸方式:臥式或立式自動(dòng)化機(jī)械臂,定位精度±0.1mm,避免磕碰損傷。
潔凈度控制
顆粒檢測(cè):內(nèi)置激光計(jì)數(shù)儀(檢測(cè)限>0.1μm),實(shí)時(shí)監(jiān)控顆粒數(shù)<5個(gè)/cm2。
環(huán)境兼容:Class 10級(jí)潔凈腔體,配合HEPA過(guò)濾器,杜絕二次污染。
三、設(shè)備結(jié)構(gòu)與功能模塊
清洗腔體
材質(zhì):316L不銹鋼或PTFE涂層,耐酸堿腐蝕,標(biāo)配氟橡膠密封圈。
噴淋系統(tǒng):多向噴嘴布局,流量0.2-0.8MPa,覆蓋工件全表面無(wú)盲區(qū)。
兆聲波系統(tǒng)
換能器:鈦合金振子,壽命>2000小時(shí),支持自動(dòng)頻率調(diào)諧。
共振模式:掃描式聲場(chǎng)分布,增強(qiáng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)(如爐管內(nèi)壁)清洗效果。
干燥模塊
離心單元:變頻驅(qū)動(dòng),可編程加速/減速曲線,減少晶圓應(yīng)力。
真空腔:雙層水冷壁設(shè)計(jì),極限真空度≤10Pa,防止高溫?fù)p傷。
自動(dòng)化控制
人機(jī)界面:10英寸觸控屏,預(yù)設(shè)工藝配方(如SC-1清洗、DI水漂洗)。
數(shù)據(jù)記錄:支持MES接口,存儲(chǔ)清洗日志(時(shí)間、溫度、顆粒數(shù)等)。
四、安全與環(huán)保設(shè)計(jì)
廢液處理
化學(xué)液循環(huán)過(guò)濾(UF/MF膜),減少耗材消耗;廢液分類中和,符合RoHS/REACH標(biāo)準(zhǔn)。
安全防護(hù)
泄漏檢測(cè):紅外傳感器+自動(dòng)泄壓閥,防止DI水或酸液泄漏。
緊急停機(jī):一鍵中斷清洗/干燥流程,保護(hù)工件與設(shè)備。
節(jié)能設(shè)計(jì)
熱交換系統(tǒng)回收清洗液余熱,降低能耗;氮?dú)獯祾咛娲鷤鹘y(tǒng)烘干,減少碳排放。
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