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蘇州芯矽電子科技有限公司
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去膠清洗機是半導體、光電等領域關鍵設備，用于去除光刻膠、聚合物等殘留物。其技術涵蓋化學濕法清洗（如硫酸/雙氧水配方）、超聲波空化剝離及等離子干法去膠，可針對晶圓、光罩、封裝基板等對象，精準清除亞微米級污染物。核心參數包括顆粒控制（新增量＜10ea/0.1μm）、金屬殘留（Fe/Cu等＜5ppb）及缺陷率（＜0.1/cm²），支持自動化產線對接（SECS/GEM協議）。
去膠清洗機是半導體制造、光電器件生產及微電子封裝中的關鍵設備，主要用于去除光刻工藝后殘留的光刻膠（Photoresist）、聚合物或其他有機/無機薄膜。其技術涵蓋化學濕法、物理剝離及混合工藝，需滿足高精度、低損傷、高潔凈度等嚴苛要求。以下是其技術原理、核心功能及應用場景的詳細介紹：
一、技術原理與清洗方式
化學濕法清洗
配方：常用硫酸（H?SO?）、過氧化氫（H?O?）、去離子水（DI Water）混合液（如SPM配方），或有機溶劑（如NMD-3、PGMEA）溶解頑固光刻膠。
工藝：通過浸泡、噴淋或超聲波輔助，分解膠層并剝離顆粒，需精確控制溫度（25-80℃）、濃度及反應時間，避免腐蝕底層材料。
適用場景：適用于厚膠層（如封裝膠）、蝕刻后殘留物，但需注意化學殘留風險。
超聲波清洗
原理：高頻超聲波（40kHz或兆聲波級）產生空化效應，形成微觀氣泡爆破沖擊膠層，實現無接觸式剝離。
優勢：可處理復雜圖案（如TSV、Bumping結構），減少機械損傷；常與化學液結合提升效率。
局限：需優化超聲頻率與功率，避免對脆弱膜層（如EUV多層膜）造成損傷。
等離子去膠
技術：通過氧（O?）、氬（Ar）等離子體轟擊有機物，打斷碳鏈使其揮發。
特點：干法清洗，無液體殘留，適合敏感材料（如光罩、OLED）；但對厚膠層效率較低。
參數：功率50-500W，氣壓10-100Pa，時間5-30分鐘。
二、核心功能與性能指標
潔凈度控制
顆粒控制：清洗后表面新增顆粒＜10ea（@0.1μm），符合SEMI F47標準。
金屬污染：Fe、Cu、Cr等殘留量＜5ppb（ICP-MS檢測）。
缺陷率：＜0.1缺陷/cm2（掃描電鏡或光學檢測），滿足制程需求。
工藝兼容性
對象：支持晶圓（2-12英寸）、光罩（5-9英寸）、封裝基板（如FC-BGA）、微透鏡等。
膜層保護：針對硬膜（Cr、MoSi）、軟膜（相位偏移光罩PSM）提供差異化方案，避免圖案損傷。
自動化：全自動機型支持多槽位流程（預洗→主洗→漂洗→干燥），兼容SECS/GEM協議對接產線。
干燥技術
真空干燥：快速抽真空除濕（壓力＜10Pa），防止水漬殘留。
超臨界CO?干燥（機型）：無液態表面張力損傷，適用于EUV光罩等高精密件。
熱風烘干：部分機型采用離心+熱風組合，溫度可控（RT-120℃）。
三、設備配置與選型要點
關鍵參數
容量：全自動機型單次處理1-6片（視尺寸而定），半自動機型1-3片。
電源：全自動設備功率約20-50kW（含加熱/真空系統），半自動機型5-8kW。
環境要求：需Class 10潔凈環境，配套CDA、N?氣源及排風系統（流量500-1000m3/h）。
選型建議
制程匹配：EUV光罩需兆聲波+超臨界干燥的高配機型；常規光刻膠可選超聲波+化學清洗組合。
缺陷管控：優先配備在線檢測（如激光顆粒計數器、光學顯微鏡）的設備。
環保需求：關注化學回收系統（如溶劑再生裝置）及無氟清洗劑方案。
四、應用場景
半導體制造：晶圓光刻后去膠、蝕刻后殘留清除、封裝（如扇出型封裝）的臨時膠剝離。
光電器件：光罩清洗、OLED蒸鍍前基底去膠、微透鏡模造后處理。
科研領域：石墨烯、MEMS器件研發中的有機殘留清除，需兼容柔性/脆性材料。
去膠清洗機是保障芯片良率與產品可靠性的核心設備，技術趨勢向高精度、低損傷、自動化發展，未來將更加注重環保工藝（如無化學殘留方案）與智能化檢測（如AI缺陷分類）的整合
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