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蘇州芯矽電子科技有限公司
槽數 | 其他 | 超聲清洗頻率 | 定制 |
---|---|---|---|
工作方式 | 定制 | 功率 | 定制 |
加工定制 | 是 | 類型 | 其他 |
清洗溫度 | 定制℃ | 適用領域 | 電子行業 |
外形尺寸 | 定制cm | 用途 | 工業用 |
去蠟濕法清洗機是半導體制造中用于高效去除晶圓表面蠟狀污染物(如光刻膠、助劑殘留)的關鍵設備,通過化學濕法與物理輔助技術結合實現精密清潔。其核心采用有機溶劑或酸堿配方溶解蠟層,并可選配兆聲波空化效應剝離頑固殘留,避免機械接觸損傷。設備支持單片或多片自動化處理(兼容4-12英寸晶圓),集成溫控系統(±0.1℃)、噴淋/浸泡模式及廢液回收裝置,確保清洗均勻性(±1.5%)與環保性。
去蠟濕法清洗機是半導體制造中用于高效去除晶圓表面蠟狀污染物(如光刻膠、助劑殘留)的關鍵設備,通過化學濕法與物理輔助技術結合實現精密清潔。以下是對該產品的詳細介紹:
核心功能與技術特點
多模式清洗技術
化學濕法溶解:采用有機溶劑(如丙酮、IPA)或酸堿配方(如緩沖氧化物刻蝕液BOE)溶解蠟層,兼顧去除有機物、金屬污染及氧化膜。
物理輔助手段:集成兆聲波(MHz級高頻聲波)或超聲波空化效應,通過氣泡爆破釋放能量剝離頑固殘留,避免機械接觸損傷晶圓表面。
高精度控制與均勻性
溫控系統:支持±0.1℃溫度調節,確保化學反應速率穩定,避免局部過蝕或清洗不均13。
流體動力學設計:噴淋臂對稱分布,配合循環泵和勻流板,減少陰影效應,實現晶圓表面清潔度一致性(±1.5%)。
自動化與智能化
全自動傳輸:非接觸式機械臂或氣浮承載臺,兼容4-12英寸晶圓,支持單片或多片連續處理,提升產能。
AI參數優化:根據污染物類型(顆粒、有機物、金屬)自動調節清洗時間、頻率及溶液濃度,生成SPC報告并支持MES系統對接。
環保與安全設計
廢液處理:封閉式循環系統實現化學液回收率>90%,中和裝置符合環保標準,降低危廢成本。
安全防護:配備泄漏檢測、氮氣保護及緊急制動按鈕,防止化學品泄漏風險。
核心用途
光刻膠剝離后清洗、CMP后磨料去除、TSV硅通孔臨時鍵合劑殘留處理等場景,適用于SiC襯底片、MEMS器件及封裝工藝。
技術優勢
高效清潔:顆粒去除率≥97%(≥0.06μm),金屬污染控制至<0.01ppb,滿足3nm以下制程需求。
低損傷設計:兆聲波替代傳統刷洗,避免物理應力;模塊化槽體支持RCA、DHF等工藝擴展。
綠色節能:待機功耗<1kW,超臨界CO?干燥技術替代IPA,減少碳足跡。
去蠟濕法清洗機通過化學溶解、物理空化及智能化控制,實現原子級潔凈度與高效生產,是制程(如3nm以下節點)的設備。未來趨勢包括AI驅動的參數優化、無氟環保工藝及納米級清洗技術,持續提升良率與可持續性。
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商鋪:http://www.598km.com/st724798/
主營產品:專注半導體濕法設備制造公司,主要提供實驗室研發級到全自動量產級槽式清洗機,單片清洗機,高純化學品/研磨液供應回收系統及工程
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