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法國JFP是手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
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